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3D封装技术的解决计划之铜核球

近年来
，移动电子产品的市场需求迅速扩大
，以智能手机为例
，中国智能手机销售量由2011年的0.96亿部上升到2015年的4.2亿部。陪同着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功效化的生长
，古板电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求
，以堆叠封装(POP)为代表的3D封装技术应运而生。3D封装起源于快闪存储器和SDRAM的叠层封装
，它是一种在不改变封装体尺寸的前提下
，在同一个封装体内于笔直偏向叠放两个以上芯片的封装技术
，其主要特点包括：多功效、高效能、大容量、高密度和低本钱。

陶瓷柱阵列封装新选择---螺旋锡柱

军用微电子组件的可用性一直在稳步下降。这迫使高可靠性要求的用户利用商业现货（COTS）组件以满足他们的需求。而商用级元件不可总是满足卑劣情况下应用的可靠性要求。为了满足这种需求
，?COTS元件的强化技术便获得迅速生长。

无铅电子时代的“隐形杀手”---锡须

在无铅电子时代
，镀锡工艺在商业化和高可靠性的电子器件上是很常见的。锡镀层不但具有优良的可焊性和导电性
，并且还具有良好的抗氧化性及耐腐化性
，同时还具有一定的美观性。不幸的是
，电镀纯锡会生长单晶结构的晶须
，这成为电子器件不期失效罪魁罪魁。

SAC305焊料的润湿性

引言 电子器件封装后
，焊料合金和衬底质料形成的冶金连接为其提供了必不可少的导电、导热和机械连接
，因此焊料合金的焊接性能直接决定着焊点可靠性
，甚至是整个电子设备的服役寿命。其中
，焊料合金和衬底质料之间良好的润湿是确保焊点可靠连接的前提条件。在焊料无铅化和电子芯片微型化的进程中
，人们正在寻找可以替代SnPb共晶的焊料
，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料
，仍然有以下两点缺乏： 1、由于无铅焊料的润湿性比SnPb共晶焊料差
，因此在钎焊历程中可能会泛起焊料的润湿性能不可满足要求、焊料的自校准能力差及焊点可靠性不达标等问题。 SAC焊料的熔点（约莫490K）高于古板的SnPb焊料合金（456K）
，这将导致回流焊或波峰焊历程中焊接温度的升高
，进而引起焊料氧化及形成过厚的金属间化合物
，影响了焊点的可靠连接。