随着倒装芯片技术的生长，α粒子诱导软过失逐渐增多
。在现行封装技术和条件下，接纳低α焊料是经济有效的降低软过失爆发率的步伐
。我司开发的LA锡球接纳低α原料制备，有效降低软过失爆发率
。目今低阿尔法合金品级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上
。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射品级
。
        低α品级 :  低α级(LA)(<0.01cph/cm2);    极低α级(ULA)(<0.002cph/cm2) ;  超极低α级(SULA)(<0.001cph/cm2)