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祝新秀
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能够实现稳定的封装空间,是POP货仓封装的优秀解决计划,同时能够应用在窄间距封装领域。
镀金铜核球:相较于镀锡铜核球,镀金铜核球具有更好的界面润湿性、导电性,同时其焊接工艺的稳定性更好。制止金脆现象爆发的
金层厚度<0.16um。
本公司亦提供各规格裸铜球产品。
目前可实现镀金,锡铅,纯锡,SAC305等合金预置,支持客制化