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铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点，凸点焦点铜 球能够坚持封装空间稳定和减轻外部影响，从而其成 为 3D 货仓封装的优秀解决计划，同时在窄间距封装领 域也有一定应用 。
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