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低阿尔法合金锡球

宣布时间：2024-11-15

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随着倒装芯片技术的生长，α粒子诱导软过失逐渐增多。在现行封装技术和条件下，接纳低α 焊料是经济有效的降低软过失爆发率的步伐。

我司开发的LA锡基焊料产品接纳低α原料制备，可以有效降低软过失爆发率。
我司拥有XIA UltraLo-1800超低本底α计数器，能够快速检测α粒子放射品级。

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