锡球
宣布时间：2019-06-22
锡球是 BGA 和 CSP 等半导体封装技术的要害部分 ，属 于技术密集型产品 ，通过连接芯片与主板 ，传输电信号。 目今我司可供应小至 50um 的锡球 ，同时支持客制化 规格。
Tel咨询电话
023-72183502
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锡球
宣布时间：2019-06-22
锡球是 BGA 和 CSP 等半导体封装技术的要害部分 ，属 于技术密集型产品 ，通过连接芯片与主板 ，传输电信号。 目今我司可供应小至 50um 的锡球 ，同时支持客制化 规格。
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